基於高光譜技術的電子組件洩漏檢測的應用

電子組件的膠水洩漏（也稱為“膠水溢出”或“膠水洩漏”）是指用於固定，封裝或連接電子的膠或粘合劑的過程

組件從預期的應用區域溢出或洩漏到電子組件的生產或維護期間不應是的位置。洩漏可能會導致組合

為了避免膠水洩漏，施加的膠水，操作技術，設備

狀態和其他因素需要嚴格控制在生產或維護期間，並且需要定期的質量檢查和測試以確保產品質量和可靠性。

由於高光譜成像技術可以獲取材料的光譜信息，因此可以區分不同的材料，包括電子組件，膠水和電路板。什麼時候

發生膠水洩漏，膠水可能會溢出到電路板或其他組件上，從而形成與周圍材料不同的光譜特徵。通過高光譜

成像技術，可以準確識別這些光譜特徵，以檢測電子組件的膠水洩漏問題。

1。材料和方法

1.1材料和儀器

電子組件：使用“ Xuantian”樣品，從30個樣品中隨機選擇了2個樣品作為本實驗的對象

1.2高光譜成像原理

1.3 DN值解釋

2。實驗測試

2.1實驗目的

2.2實驗測試設備清單

2.3實驗內容

2.4實驗結果

軟件屏幕截圖：

無監督的集群分析（樣品1的大孔芯片中沒有膠水洩漏，並且樣品2號的大孔芯片中有膠水洩漏）：

3。結論

該實驗使用近紅外的高光譜攝像頭FS-17，結合了軟件算法以及基於光譜特徵的無監督聚類分析。結果表明那裡

在樣本1的大孔芯片中沒有膠水洩漏，並且樣品2號的大孔芯片中有膠水洩漏。從高光譜圖像的分析中，發現有

洩漏區域和非洩漏區域之間的波形差異很大。結論是它可用於檢測洩漏點。因此，近紅外高光譜

成像技術在洩漏電子組件膠水的應用領域中具有巨大的潛力。